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    PMMA、PC和PET三種IC托盤(pán)的特性和注塑工藝分析

    返回列表來(lái)源:江蘇林輝塑業(yè)官網(wǎng) 發(fā)布日期 2019-08-08 13:41 瀏覽:-

    由于IC托盤(pán)具有重量輕、韌性好、成型易。成本低等優(yōu)點(diǎn),因此在現代工業(yè)和IC托盤(pán)中,越來(lái)越多用塑料代替其他材料,特別應用于光學(xué)儀器和包裝工業(yè)方面,發(fā)展尤為迅速。但是由于要求其塑料性要好,耐磨件要高,抗沖擊韌件要好,因此對IC托盤(pán)的成份,注塑整個(gè)過(guò)程的工藝,設備,模具等,都要作出大量工作,以保證這些用于代替玻璃的IC托盤(pán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)塑料IC托盤(pán)),表面質(zhì)量良好,從而達到使用的要求。

    目前市場(chǎng)上一般使用的塑料IC托盤(pán)有聚甲基丙烯酸甲酯(即俗稱(chēng)亞加力或有機玻璃,代號PMMA)、聚碳酸酯(代號PC)、聚對苯二甲酸乙二醇脂(代號PET)、塑料尼龍。AS(丙烯睛一苯乙烯共聚物)、聚砜(代號PSF)等,其中我們接觸得最多的是PMMA、PC和PET三種IC托盤(pán),由于篇幅有限,下面就以這三種IC托盤(pán)為例,討論塑料IC托盤(pán)的特性和注塑工藝。

    塑料托盤(pán)

    一、塑料IC托盤(pán)的性能 

    塑料IC托盤(pán)首先必須有高塑料度,其次要有一定的強度和耐磨性,能抗沖擊,耐熱性要好,耐化學(xué)性要優(yōu),吸水率要小,只有這樣才能在使用中,能滿(mǎn)足塑料度的要求而長(cháng)久不變,下面列出表l,比較一下PMMA、PC和PET的性能。

    塑料IC托盤(pán)性能比較

    注:(1)因品種繁多,這只是取平均值,實(shí)際不同品種數據有異。

    (2)PET數據(機械方面)為經(jīng)拉伸后的數據。

    PC是較理想的選擇,但主于其原料價(jià)貴和注塑工藝較難,所以仍以選用PMMA為主,(對一般要求的IC托盤(pán)),而PET由于要經(jīng)過(guò)拉伸才能得到好的機械性能,所以多在包裝、容器中使用。

    圖片2.png

    二、塑料IC托盤(pán)注塑過(guò)程中應注意的共同問(wèn)題

    塑料IC托盤(pán)由于透光率要高,必然要求IC托盤(pán)IC托盤(pán)表面質(zhì)量要求嚴格,不能有任何斑紋、氣孔、泛白、霧暈、黑點(diǎn)、變色、光澤不佳等缺陷,因而在整個(gè)注塑過(guò)程對原料、設備、模具、甚至IC托盤(pán)的設計,都要十分注意和提出嚴格甚至特殊的要求。其次由于塑料IC托盤(pán)多為熔點(diǎn)高、流動(dòng)性差,因此為保證IC托盤(pán)的表面質(zhì)量,往往要在較高溫度、注射壓力、注射速度等工藝參數作細微調整,使注IC托盤(pán)時(shí)既能充滿(mǎn)模,又不會(huì )產(chǎn)生內應力而引起IC托盤(pán)變形和開(kāi)裂。

    下面就其在原料準備、對設備和模具要求、注塑工藝和IC托盤(pán)的原料處理幾方面,談?wù)剳⒁獾氖马棥?/span>

    (一)原料的準備與干燥由于在IC托盤(pán)中含有任何一點(diǎn)雜質(zhì),都可能影響IC托盤(pán)的塑料度,因此和儲存、運輸、加料過(guò)程中,必須注意密封,保證原料干凈。特別是原料中含有水分,加熱后會(huì )引起原料變質(zhì),所以一定要干燥,并在注塑時(shí),加料必須使用干燥料斗。還要注意一點(diǎn)的是干燥過(guò)程中,輸入的空氣最好應經(jīng)過(guò)濾、除濕,以便保證不會(huì )污染原料。 

    塑料IC托盤(pán)的干燥工藝

    (二)機筒、螺桿及其附件的清潔

    為防止原料污染和在螺桿及附件凹陷處存有舊料或雜質(zhì),特別熱穩定性差的樹(shù)脂存在,因此在使用前、停機后都應用螺桿清洗劑清洗干凈各件,使其不得粘有雜質(zhì),當沒(méi)有螺桿清洗劑時(shí),可用PE、PS等樹(shù)脂清洗螺桿。當臨時(shí)停機時(shí),為防止原料在高溫下停留時(shí)間長(cháng),引起解降,應將干燥機和機筒溫度降低,如PC、PMMA等機筒溫度都要降至160℃以下。

    (三)在模具設計上應注意的問(wèn)題(包括IC托盤(pán)的設計)

    為了防止出現回流動(dòng)不暢,或冷卻不均造成IC托盤(pán)成型不良,產(chǎn)生表面缺陷和變質(zhì),一般在模具設計時(shí),應注意以下幾點(diǎn)。

    a)壁厚應盡量均勻一致,脫模斜度要足夠大。

    b)過(guò)渡部分應逐步。圓滑過(guò)渡,防止有尖角。銳邊產(chǎn)生,特別是PCIC托盤(pán)一定不要有缺口。

    c)澆口。流道盡可能寬大、粗短,且應根據收縮冷凝過(guò)程設置澆口位置,必要時(shí)應加冷料井。

    d)模具表面應光潔,粗糙度低(最好低于0.8)。

    e)排氣孔。槽必須足夠,以及時(shí)排出空氣和熔體中的氣體。

    f)除PET外,壁厚不要太薄,一般不得小于1mm。

    (四)注塑工藝方面應注意的問(wèn)題(包括注塑機的要求)

    塑料托盤(pán)

    為了減少內應力和表面質(zhì)量缺陷,在注塑工藝方面應注意以下幾方面的問(wèn)題。

    a)應選用專(zhuān)用螺桿、帶單獨溫控射咀的注塑機。

    b)注射溫度在IC托盤(pán)樹(shù)脂不分解的前提下,宜用較高注射濕度。

    c)注射壓力:一般較高,以克服熔料粘度大的缺陷,但壓力太高會(huì )產(chǎn)生內應力造成脫模因難和變形。

    d)注射速度:在滿(mǎn)足充模的情況下,一般宜低,最好能采用慢-快-慢多級注射。

    e)保壓時(shí)間和成型周期:在滿(mǎn)足IC托盤(pán)充模,不產(chǎn)生凹陷、氣泡的情況下。宜盡量短,以盡量減低熔料在機筒停留時(shí)間。

    f)螺桿轉速和背壓:在滿(mǎn)足塑化質(zhì)量的前提下,應盡量低,防止產(chǎn)生解降的可能。

    g)模具溫度:IC托盤(pán)的冷卻好壞,對質(zhì)量影響極大,所以模溫一定要能精確控制其過(guò)程,有可能的話(huà),模溫宜高一些好。

    (五)其他方面的問(wèn)題

    由于為要防上表面質(zhì)量惡化,一般注塑時(shí)盡量少用脫模劑。當用回用料時(shí)不得大于20%。

    對于除PET外,IC托盤(pán)都應進(jìn)行后處理,以消除內應力,PMMA應在70-80T熱風(fēng)循環(huán)干燥4小時(shí)。PC應在清潔空氣、甘油。液體石臘等加熱110-135℃,時(shí)間按IC托盤(pán)而定,最高需要10多小時(shí)。而PET必須經(jīng)過(guò)雙向拉伸的工序,才能得到良好機械性能。 

    三、塑料IC托盤(pán)的注塑成型工藝

    (一)塑料IC托盤(pán)的工藝特性:除了以上的共同問(wèn)題,塑料IC托盤(pán)亦各有一些工藝特性,現分述如下:

    1、PMMA的工藝特性PMMA粘度大,流動(dòng)性稍差,因此必須高料溫、高注射壓力注塑才行,其中注射溫度的影響大于注射壓力,但注射壓力提高,有利于改善IC托盤(pán)的收縮率。注射溫度范圍較寬,熔融溫度為160℃,而分解溫度達270℃,因此料溫調節范圍寬,工藝性較好。故改善流動(dòng)性,可從注射溫度著(zhù)手。沖擊性差,耐磨性不好,易劃花,易脆裂,故應提高模溫,改善冷凝過(guò)程,去克服這些缺陷。

    2、PC的工藝特性  PC粘度大,融料溫度高,流動(dòng)性差,回此必須以較高溫度注塑(270-320T之間),相對來(lái)說(shuō)料溫調節范圍較窄,工藝性不如PMMA。注射壓力對流動(dòng)性影響較小,但因粘度大,仍要較大注射壓力,相應為了防止內應力產(chǎn)生,保壓時(shí)間要盡量短。收縮率大,尺寸穩定,但IC托盤(pán)內應力大,易開(kāi)裂,所以宜用提高溫度而不是壓力去改善流動(dòng)性,并且從提高模具溫度,改善模具結構和后處理去減少開(kāi)裂的可能。當注射速度低時(shí),澆口處易生波紋等缺陷,放射咀溫度要單獨控制,模具溫度要高,流道、澆口阻力要小。

    3、PET的工藝特性  PET成型溫度高,且料溫調節范圍窄(260-300℃),但熔化后,流動(dòng)性好,故工藝性差,且往往在射咀中要加防延流裝置。機械強度及性能注射后不高,必須通過(guò)拉伸工序和改性才能改善性能。模具溫度準確控制,是防止翹曲。變形的重要因素,因此建議采用熱流道模具。模具溫度高,否則會(huì )引起表面光澤差和脫模困難。

    四、塑料IC托盤(pán)的缺陷和解決辦法

    由于篇幅關(guān)系,這里只討論影響IC托盤(pán)塑料度的缺陷,其他缺陷請參考IC托盤(pán)說(shuō)明書(shū)或其他資料。其缺陷大概有以下幾項:

    (一)銀紋:由充模和冷凝過(guò)程中,內應力各向異性影響,垂直方向產(chǎn)生的應力,使樹(shù)脂發(fā)生流動(dòng)上取向,而和非流動(dòng)取向產(chǎn)生折光率不同而生閃光絲紋,當其擴展后,可能使IC托盤(pán)出現裂紋。除了在注塑工藝和模具上注意外(見(jiàn)表4,最好IC托盤(pán)作退火處理。如PC料可加熱到160℃以上保持3-5分鐘,再自然冷卻即可。

    (二)氣泡:主于樹(shù)脂內的水氣和其他氣體排不出去,(在模具冷凝過(guò)程中)或因充模不足,冷凝表面又過(guò)快冷凝而形成“真空泡”。

    (三)表面光澤差:主于模具粗糙度大,另一方面冷凝過(guò)早,使樹(shù)脂不能復印模具表面的狀態(tài),所有這些都使其表面產(chǎn)生微小凹凸不平,而使IC托盤(pán)失去光澤。

    (四)震紋:是指從直澆口為中心形成的密集波紋,其原因因熔體粘度過(guò)大,前端料已在型腔冷凝,后來(lái)料又沖破此冷凝面,而使表面出現震紋。

    (五)泛白、霧暈:主要由于在空氣中灰塵落入原料之中或原料含水量太大而引起的。


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